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?板塊尋寶/芯片需求復(fù)熾 華虹趁低吸納\贊 華

2024-08-14 05:02:02大公報(bào)
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  圖:華虹半導(dǎo)體(01347)

  內(nèi)地積極推動(dòng)芯片國產(chǎn)化,相關(guān)行業(yè)前景值得看高一線,華虹半導(dǎo)體(01347)次季業(yè)績略遜預(yù)期,股價(jià)跌穿18元即獲承接,股價(jià)出現(xiàn)嚴(yán)重超賣之下,不妨考慮趁低收集作中線部署。

  華虹為一家兼具8英寸和12英寸純晶圓代工企業(yè),開發(fā)和提供晶圓工藝技術(shù)組合,包括嵌入式非易失性存儲(chǔ)器與功率器件,以及RFCMOS(射頻互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體)、模擬和混合信號(hào)、CMOS圖像傳感器等。

  今年第二季度,華虹銷售收入符合指引,錄得4.78億元(美元,下同),按年下跌24.2%,按季則上升4%;毛利率為10.5%,雖較去年同期的27.7%大減17.2個(gè)百分點(diǎn),但按季提升4.1個(gè)百分點(diǎn),優(yōu)于指引亦實(shí)現(xiàn)按季增長目標(biāo);純利667.3萬元,按年大幅倒退91.5%。

  季內(nèi),華虹產(chǎn)能利用率亦較上季度有所提升,已接近滿產(chǎn)的水平,鞏固了公司在特色工藝晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)先地位。

  公司相信半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷從底部開始的緩慢?復(fù)蘇,在經(jīng)歷了數(shù)個(gè)季度的持續(xù)疲軟后,市場在部分消費(fèi)電子等領(lǐng)域的帶動(dòng)下,出現(xiàn)企穩(wěn)?復(fù)蘇信號(hào),估計(jì)第三季銷售收入約在5億至5.2億元,毛利率約在10%至12%之間。

  無錫廠提前封頂 月產(chǎn)8.3萬片

  此外,華虹第二條12英寸的生產(chǎn)線正在加速建設(shè)中,預(yù)計(jì)將會(huì)于年底建成投產(chǎn),公司的無錫項(xiàng)目9廠已于今年4月提前封頂,每月產(chǎn)能可達(dá)到8.3萬片。

  多家券商對(duì)華虹季績毀譽(yù)參半,大摩剛發(fā)表研究報(bào)告給予華虹“增持”投資評(píng)級(jí),即使目標(biāo)價(jià)由28港元下調(diào)至26港元,距離現(xiàn)價(jià)仍有44%的上望空間。

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