圖：香港已逐漸投入研發(fā)第三代半導(dǎo)體，期待未來有機(jī)會(huì)做到產(chǎn)品正式投產(chǎn)前的小規(guī)模試驗(yàn)，再到內(nèi)地量產(chǎn)。/資料圖片

　　本港半導(dǎo)體的研發(fā)有過輝煌時(shí)期，1981年香港半導(dǎo)體收音機(jī)出口量已居世界首位。但過去20年里，香港僅余下集成電路設(shè)計(jì)、封裝及分銷增值服務(wù)三個(gè)環(huán)節(jié)的業(yè)務(wù)，產(chǎn)業(yè)陷入規(guī)模小、難吸引人才入行的困境。

　　人才短缺是香港創(chuàng)科行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)。即便有頂尖高校培養(yǎng)出人才，若未能留港入行，便無法服務(wù)于本地芯片的發(fā)展。在短缺的人才類型中，有豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)中層管理人員尤甚。曾有半導(dǎo)體領(lǐng)域管理層指出，公司最缺的是有六至七年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)、可以帶領(lǐng)小團(tuán)隊(duì)、做過相關(guān)產(chǎn)品的中層管理人員，因大學(xué)生畢業(yè)后需在大公司磨煉后才能做到產(chǎn)品，但此前香港科技產(chǎn)業(yè)式微，導(dǎo)致現(xiàn)在積累的中層管理人員少之又少。

　　除房租貴、物價(jià)高外，香港創(chuàng)科生態(tài)圈的缺失亦是難以吸引人才的重要因素。盡管近年本港創(chuàng)企如雨后春筍涌現(xiàn)，但多為“小微企業(yè)”或政府扶助的“初創(chuàng)企業(yè)”，缺乏大型創(chuàng)科企業(yè)。有芯片業(yè)界資深人員曾向《大公報(bào)》表示，很多來港求職者認(rèn)為香港的國(guó)際級(jí)科技公司數(shù)量少，對(duì)來港就業(yè)有所顧忌。

　　《藍(lán)圖》增加創(chuàng)科投資

　　不過，特區(qū)政府于去年提出“未來五年吸引不少于100間具潛力或代表性的創(chuàng)科企業(yè)在港設(shè)立或擴(kuò)展業(yè)務(wù)，包括至少20間龍頭創(chuàng)科企業(yè)”，未來狀況或有所改變。

　　特區(qū)政府于2022年底發(fā)布的《創(chuàng)科發(fā)展藍(lán)圖》亦提出，計(jì)劃在未來五年把本地研發(fā)總開支占本地生產(chǎn)總值（GDP）比率由0.99%提升至1.3%。盡管如此，《中國(guó)科學(xué)院院刊》去年二月一篇文章曾提到，美國(guó)每年半導(dǎo)體研發(fā)投入超過全球其他國(guó)家總和的兩倍，而中國(guó)的投入額度長(zhǎng)期不足美國(guó)的5%。此前在創(chuàng)科領(lǐng)域投入不足，亦導(dǎo)致芯片行業(yè)發(fā)展遲緩。

　　與此同時(shí)，2022年美國(guó)的《芯片法案》規(guī)定，美國(guó)補(bǔ)助的企業(yè)十年內(nèi)不得與中國(guó)或其他令美國(guó)擔(dān)憂的國(guó)家進(jìn)行重大交易及投資先進(jìn)芯片，本港芯片行業(yè)的發(fā)展面臨重重困難。